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1、將印刷線路板清洗廢水送入混凝沉淀池,并向池中加入終濃度為30-400mg/L的混凝劑,混凝沉淀時間為3-60min。
2、通過過濾器過濾去除廢水中的顆粒雜質及混凝沉淀。
3、將過濾后的廢水送入催化降解池,通過催化劑對其進行進一步吸附及分解,催化劑加入量為每小時進入池體廢水重量的0.2-5%,廢水在催化降解池停留時間為20-80min。
4、將催化降解后的廢水送入膜分離系統,膜分離系統的產水直接達標排放,膜分離系統的濃水回到混凝沉淀池再次處理。
PCB清洗廢水工藝流程:
根據以上精密電子清洗工藝及清洗化學劑的成分綜合考慮,我們采用工藝流程為“預處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過濾+RO反滲透”,其主要的COD負荷及核心工藝為光芬頓,此外RO脫鹽的同時,也起到尾端出水的水質保障功能,使出水能達到回用要求。考慮到精密電子行業的占地和現場要求,將該工藝標準化設計,集裝箱結構形式,現場使用和運行更加靈活。
圖1一體化集成工藝集裝箱設備
光芬頓原理:
Fenton氧化工藝是利用Fe2+與H2O2互相反應得到的強氧化性的羥基自由基,將廢水中的難降解有機物加以降解的技術。
把光引進芬頓試劑并不是普通芬頓與UV或 H2O2的簡單組合,其核心在于,在UV高強光量子的激發下,Fe3+能夠重新轉化為Fe2+,光還原產生的Fe2+繼續與H2O2反應,使•OH產率增加,加速有機物的分解速率,從而實現系統的一個閉路循環和控制。
此外,紫外線和Fe2+對H2O2的催化分解存在協同效應,即H2O2分解速率遠大于Fe2+或紫外線催化H2O2分解速率的簡單加和,這一方面是在光催化作用下,部分Fe3+可以轉化為Fe2+,另外鐵的某些絡合物在紫外線作用下會生成羥基自由基。
光芬頓優點
1、紫外光和Fe2+對H2O2催化分解存在協同效應,反應效率得到較大提升;
2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循環反應,提高了傳統芬頓試劑的效率;
3、能大幅提升鐵離子的利用率,鐵鹽投加量和污泥產量較傳統芬頓均降低,節省運行成本。